天顺平台据悉，天玑9500将采用台积电最新的第三代3nm制程工艺N3P进行制造，相较于前代制程，N3P工艺能提供更高的性能和能效比。在CPU架构方面，天玑9500将采用1颗Travis超大核、3颗Alto大核和4颗Gelas小核的组合。值得注意的是，Travis和Alto均为基于Arm最新一代X9系列的内核，并支持SME指令集，而Gelas则是基于新一代A7系列的大核设计。

  与上一代旗舰处理器天玑9400相比，天玑9500做出了多项改进。最显著的变化在于，天玑9500彻底放弃了Arm Cortex-X4系列核心，转而采用性能更强的Cortex-X9系列超大核。此外，制程工艺的升级也将进一步推动天玑9500在性能和能效方面的表现。

  这款处理器预计最快将在今年9月正式亮相。它将直接对标高通即将发布的骁龙8 Elite 2以及苹果的A19 Pro处理器。据爆料，vivo X300系列、OPPO Find X9系列和荣耀Magic8系列有望成为首批搭载天玑9500的机型。